С этим товаром покупают
Поверхнева герметизація клепаних, болтових з'єднань конструкцій та приладів, захист електро- та радіоприладів
Поверхнева герметизація приладів, герметизація корпусів, люків, кришок, кнопок, приладів управління, герметизація профільованого скла, скляних куполів і т.д.
Призначений для склеювання силіконових виробів між собою, а також для їх приклеювання до металевих поверхонь
Герметизація електро- та радіоприладів, яка не потребує адгезії до поверхні, виготовлення матриць та змінних прокладок
Герметизація електро- та радіоелектронних приладів, що працюють в повітряному середовищі та в умовах підвищеної вологості в інтервалі температур від -60 до +250 °С
Прозорий. Дозволяє легко здійснювати дефектацию та ремонт блоків схем. Застосовується для захисту радіоелектронних друкованих плат та для сонячних батарей